汽车应用的微型化趋势(即越来越多的功能集成在越来越小的空间内)需要更加精细的焊粉;同时,先进驾驶辅助系统(ADAS)等要求更为严苛的应用需要更加可靠的焊点。
为满足微型化要求,贺利氏现推出Microbond® SMT 645焊膏(含4号焊粉),其中含有专为无铅合金焊料开发的助焊剂。这种零卤素助焊剂体系可在空气或氮气氛中进行回流焊。针对细间距应用,贺利氏还推出含5号Welco®焊粉的SMT 645助焊剂体系,该产品拥有出色的润湿性能和极低的空洞率。
为满足更高的可靠性要求,除SAC305之外,该系列焊锡膏还可与Innolot合金配合使用。Innolot是在SAC合金中添加少量铋、锑和镍等金属元素形成的合金系统。Innolot合金的工作温度高达150°C;若使用HT1合金,工作温度甚至可能达到175°C。
SMT 645助焊剂体系具有出色的钢网长时间放置后再印刷的表现和连续印刷的稳定性。由于在各种表面都具有优异的湿润性,不仅可形成可靠的焊接,还能确保低空洞率。
Microbond® SMT645的主要优势:
- 在各种表面都具有优异的湿润性
- 可提供零卤素和支持Innolot合金的产品
- 出色的钢网长时间放置后再印刷的表现和连续印刷的稳定性